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关注行业发展 服务创造价值
关于可测性设计方法的扫描链设计有哪些模式?
常用的可测性设计方法包括基于扫描链(scan chain)的测试方法和内建自测试电路。
2023-01-09 11:15:57
高低温热流仪 Temperature Forcing Systems搭配ATE为量产而生
芯片的制造环节可以分为晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试等几个阶段。
2023-01-09 09:30:00
压接型IGBT功率模块封装结构及失效机理
为解决高功率密度下 IGBT 功率模块散热问题,经过多年的发展,形成了弹簧式和直接接触式两种压接封装。
2023-01-07 10:00:00
热流仪应用于可靠性实验等级的分类
可靠性评估分析的意义是对产品耐久力的测量。
2023-01-07 09:30:00
DFT的基本原理应用介绍
随着VLSI电路规模的增大、复杂程度的提高,电路测试变得十分复杂和困难,测试生成的费用也呈指数增长。
2023-01-06 10:00:00
WAT测试结构的类型有哪些
WAT测试结构通常包含该工艺平台所有的有源器件和无源器件
2023-01-06 09:40:00
芯片的老化试验及可靠性测试
芯片在封装完毕后,可能存在潜在缺陷
2023-01-06 09:30:00
一个完整的SoC设计流程有哪几个阶段?
SOC的设计流程,包括数字电路设计前端和后端的全流程。
2023-01-05 10:42:57
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