芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。

常见的老化使用标准：

①在125℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用4年；

②在125℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用8年；

③在150℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用8年；

④在150℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用28年；

具体的测试条件和估算结果可参考具体标准。

针对BGA封装具有针对性的老化夹具特点：

①使用进口三温双头探针，使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。

②PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

③壳体采用PEEK工程塑胶材料，可在155℃以下持续老化3000小时以上；

④上盖采用一体成型的铝散热器，可以满足芯片高功耗的散热；

⑤采用揭盖卡扣式结构，闭合打开方便快捷，压盖受力均衡平稳；

芯片测试不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计、芯片开启验证、芯片流片到进入量产阶段测试，每个阶段都需要解决相应的诉求，解决如何持续的优化流程，提升程序效率，缩减时间，降低成本等问题。量产阶段测试尤为重要，所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，而是平衡质量、效率的与成本的关键，当然除了芯片的老化试验，其他的可靠性测试也十分重要。

中冷低温科技研发的Thermal Control System TS-560应用于芯片的失效分析、特性分析，可以进行带夹具的测试，为芯片测试提供更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒;加快了DTF在ATE测试速度，同时能应用于高低温温变测试、温度冲击测试等可靠性试验，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。