1、功能设计阶段：设计目标产品的应用场合，设定一些诸如功能、性能、接口规格、温度、功耗等指标，作为后续电路设计的输入依据。根据市场和公司需求，完成芯片总体结构、规格参数、模块划分、使用技术以及各个功能模块的详细定义。总体设计规划完成后，再制定各个维度的设计方案。芯片设计方案按照自顶向下方式，逐级分解设计模块，形成各个模块的设计方案。

2、设计描述和行为级验证：依据芯片总体设计需求，可将SoC划分成若干功能模块，并决定这些功能模块是否需要使用IP核。该过程直接影响SoC的内部架构及各模块的顶层信号互连，并在后续设计过程中起到决定性作用，因此需要非常仔细谨慎地选择产品和IP核。 对于不需要使用IP核的模块，可使用VHDL/Verilog等硬件描述语言完成硬件电路各模块的设计工作。同时定义各个模块的功能点，按照功能点进行功能仿真验证和行为级验证。行为级仿真验证不考虑时序延时，因此无法覆盖时序相关问题，只能保证设计的功能正确性。时序延时的正确性需要通过其他手段实现。

3、逻辑综合：确定设计描述后，可使用逻辑综合工具对代码进行综合。综合过程需要选择适当的逻辑器件库和SDC时序约束文件，作为合成逻辑电路的综合参数。设计人员需要确定SDC约束文件的正确性，如果是IP核，IP核厂商会提供原版SDC约束文件，但并不适合芯片全局的SDC约束。因此，无论是使用的IP核，还是编写的verilog代码，均需要整理编写SDC约束文件。同时，SDC约束文件也是CDC/RDC代码规则检查的输入文件之一。

4、布局布线和后仿真：布局是指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线是指完成各个模块之间的互连连线。 后仿真是仿真带有SDF延时参数的仿真，后仿真用于测试芯片的时序是否满足要求，功能性仿真在前仿时已经验证通过，因此后仿真更关注于仿真过程中的setup、hold time情况。对于后仿真出现的问题，需要定位问题点，判断是否需要后端修复、ECO修复或RTL重综合。

SOC的设计流程，包括数字电路设计前端和后端的全流程。具体各个部分又包括：

——硬件设计定义说明（Hardware Design Specification）

——模块设计及IP复用（Module Design & IP Reuse）

——顶层模块集成（Top Level Integration）

——前仿真（Pre-layout Simulation）

——逻辑综合（Logic Synthesis）

——版图布局规划（Floorplan）

——功耗分析（Power Analysis）

——单元布局和优化（Placement & Optimization）

——静态时序分析（STA，Static Timing Analysis）

——形式验证（Formal Verification）

——可测性电路插入（DFT，Design for Test）

——时钟树综合（Clock Tree Synthesis）

——布线设计（Routing）

——寄生参数提取（Parasitic Extraction）

——后仿真（Post-layout Simulation）

——ECO修改（ECO，Engineering Change Order）

——物理验证（Physical Verification）