功率半导体壳温的测试方法
功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。
2025-01-20 11:15:53
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TFT薄膜晶体管的可靠性评测
TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管）的可靠性评测是一个综合性的评估过程，是确保TFT液晶屏等电子产品质量和性能稳定的重要环节。2025-01-17 13:08:00![]()
CP测试系统由哪几部分构成？
CP测试是指在晶圆还未切割和封装之前，直接在晶圆上对每一个芯片单元（Die）进行的电性和功能性测试。2025-01-13 14:11:47![]()
CP与FT测试的目的和区别是什么
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。2025-01-10 17:16:54![]()
探针卡的分类与应用，使用时应注意什么
探针卡在集成电路测试中的作用至关重要。它不仅是ATE与晶圆之间的接口，也是确保芯片良率和质量的重要工具。2025-01-06 11:04:48![]()
什么是半导体参数测试
参数测试通常是在晶圆片制造过程完成后 (即已进行了钝化) 和对产品裸片的电气性能分选(电分选)前执行。2025-01-02 17:19:15![]()
功率器件在片测试难点及解决方案
每一颗功率芯片都要进行指标测试，每一张晶圆都要进行筛选测试。在片的筛选测试必须要具备的是晶圆自动化测试夹具，即自动化高压探针台，以及静态参数测试仪表。2024-12-31 11:40:05![]()
芯片封装热阻特性的参数有哪些？
在芯片的规格书中，对散热设计最有帮助的有三个值：功耗，温度要求和热阻参数。2024-12-27 11:35:45
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