通过进行老化测试来复制实际的现场应力环境有助于降低故障率。老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。

验证一个产品的工作寿命最直接的方法就是直接模拟它实际受到的工作环境，观察它正常工作的时间。

SOC测试是保证芯片质量和性能的关键步骤。随着SOC集成度的提高，测试复杂性也显著增加，需要更多的测试向量和时间。

JEDEC标准被广泛应用于半导体芯片、集成电路和其他电子设备的设计、制造和可靠性测试过程中。

集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片响应输出(response)，与事先预测的结果比较。

静电卡盘就是一个典型的细分零部件市场，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。

HBM 制造的关键是TSV 工艺，它的目的是会在芯片上打孔。这样可以减少电阻并加快数据传输速度。

静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。