集成电路测试主要有三种：

芯片验证 verificationt est

量产测试mass production test

老化测试burn-in

Verification test，称之为芯片验证，主要用来验证一个新的设计在量产之前功能是否正确，参数特性等是否符合spec以及电路的稳定性和可靠性测试范围包括功能测试和AC/DC测试，测试项目相对来说比较全面。其主要目的除了调试之外还为量产测试作准备。Verification的周期直接关系到产品的质量和竞争力以及投放市场的时间。
Mass production test，称之为量产测试。量产测试在整个IC生产体系中位于制程的后段，其主要功能在于检测IC在制造过程中所发生的瑕疵和造成瑕疵的原因。因此，量产测试是确保IC产品良好率，提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤。Mass production test以测试时间计费，同时测试设备价格的高低也将影响每小时的测试费用，从而直接影响产品的成本，因此提高测试覆盖率和测试效率非常重要。
burn-in，主要用于测试可靠性。采用各种加速因子来模拟器件长期的失效模型，常用的有加高温、 加高电压等。
集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片响应输出(response)，与事先预测的结果比较。若符合，大体上可以说明芯片是好的，如果不符合，则为失效片，不能按照良片的价格流入市场或者无法流入市场。

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