半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。其中，静电卡盘就是一个典型的细分零部件市场，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。

     在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤，圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中，圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上。

静电卡盘是什么

     静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck），又称静电吸盘，是一种利用静电吸附替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术，被称为“半导体工艺固定晶圆的‘无形之手’”，在加工过程中起到重要作用。目前主要应用于离子刻蚀ETCH、离子注入IMP、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD。

静电卡盘分类

     静电卡盘ESC（Electrostatic Chuck）可分为库仑型和J-R型两种。两者的区别是对静电卡盘施加高压直流电时，库仑型静电卡盘的陶瓷介电层上表面会与被吸附产品间产生极性相反的极化电荷，从而形成静电吸引力来实现吸附固定。而J-R型静电卡盘则是在陶瓷介电层中带电离子迁移并聚集在上表面，在静电卡盘与被吸附产品间形成很强的电场，从而实现吸附固定。

     成都中冷低温具有多年的研发及生产经验，TC200系列具有-65ºC 到 +200ºC 扩展温度范围，低噪声，直流控制系统。在前面板上可设置多达5个温度和斜坡/浸泡/循环热循环装置，采用LAN ， RS232；可选:GPIB通讯接口， 无需液氮或任何其它消耗性制冷剂，高效的冷却系统，用于可靠、低温测试混合动力车和其他高功率设备

     该系统因其紧凑的冷却机组、极小的占地面积、极低的能耗以及低廉的配套成本将成为各大半导体厂商和实验室的首选产品。

本文章部分内容转载自网络，如有侵权请联系删除，谢谢！