常见的晶圆背冷方式有哪些？
晶圆背冷技术作为一种有效的温度管理手段，不仅保证了晶圆温度的均匀性，还增强了晶圆处理过程中的稳定性。
2023-11-20 16:58:47
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什么是HASS测试？
HASS也称高加速应力筛选实验，目的是为了使得生产的产品不存在任何隐含的缺陷或者在产品还没出厂前找到并解决这些缺陷。2023-11-13 11:17:41![]()
高低温冲击设备温度试验“温度偏差”指标说明
温度偏差：试验箱（室）稳定状态下，工作空间各测量点在规定时间内实测最高温度和最低温度与设定温度的上下偏差。2023-11-06 11:31:39![]()
泛半导体制程中废气除害常用的设备有哪些？
废气处理装置的目标是降低废气中的有害物质浓度，确保排放符合环境法规和标准，保护环境和人类健康。2023-10-30 11:47:36![]()
晶圆真空吸盘的原理和特点有哪些？
真空吸盘主要有非热卡盘和热卡盘两种类型。热卡盘具有整体加热或冷却功能，可在加工过程中将晶圆保持在特定温度。2023-10-24 09:07:50![]()
AEC-Q101中高低温循环测试需要注意的要求
TC高温循环测试意义在于证实极高温度，极低温度和高温与低温交替作用时，机械应力对于器件焊接性能的作用。2023-10-16 11:13:22![]()
蚀刻工艺的关键蚀刻步骤有哪些？
随着设计规则的缩小，许多蚀刻工艺都转向了非常快速的等离子体蚀刻工艺步骤，这些步骤需要对所有反应输入进行高度精确的控制。2023-10-10 11:14:11![]()
蚀刻工艺的基础是什么？有哪些指标？
等离子体蚀刻可能是半导体制造中最重要的工艺，也可能是仅次于光刻的所有晶圆厂操作中最复杂的。2023-09-28 09:32:44
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