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关注行业发展 服务创造价值
高低温循环测试系统是光通讯领域不可或缺的测试设备
光通讯、芯片、集成电路、实验室研究等领域在可靠性测试过程中多项测试要求都需要搭载高低温循环测试系统来完成。
2023-05-11 10:17:12
功率器件封装结构的发展和应用原理
功率半导体作为电力电子系统的核心组成部分,已经广泛应用到生活、交通、电力、工业控制、航空航天、舰船等领域。功率器件正呈现出高频、高压、高功率以及高温的发展特点。
2023-05-09 09:27:05
功率器件封装结构散热的发展趋势
高导热封装材料及连接工艺、去键合线连接、大面积面接触、多散热路径同时缩短散热路程、降低散热路径的热阻等可能是未来高压高温大功率器件封装应具备的关键特征。
2023-05-05 16:05:04
高低温循环冲击机TS560应用于时钟芯片高低温测试
为分析时钟芯片的各项特性,高低温循环冲击机与其测试设备搭配,提供快速可靠的温度环境。
2023-04-24 13:41:36
晶圆高低温循环测试的难点和解决方案有哪些?
随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展,芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。
2023-04-20 10:05:58
中冷高低温循环测试系统用于MRAM研发测试
ThermoTST TS760高低温循环测试系统可应用于产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验
2023-04-17 09:41:50
什么是粒子碰撞噪声检测 PIND 试验?
密封元器件在生产过程中有一个容易被生产方忽略并导致后续使用过程中引发元器件失效的风险,就是密封元器件内部出现的多余微小松散颗粒。
2023-04-13 11:43:06
ThermoTST系列高低温冲击设备用于通信芯片高低温冲击测试
中冷高低温冲击设备广泛应用于网络通信芯片、微电子器件、集成电路等行业.
2023-04-10 10:03:16
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