HALT不是通过/失败测试，而是对产品进行的一系列测试，以帮助提高产品的可靠性。

在芯片设计阶段，就需要根据各自芯片的规格参数规划好测试内容和测试方法。

ThermoTST TS560温度测试范围-70℃到+225℃，满足AEC-Q100标准的各个等级环境工作温度范围。

芯片测试一般会分2大步骤，一个叫CP(Chip Probing)，一个叫FT(Final Test)。CP是针对晶圆的测试，FT是针对封装好的芯片的测试。

ThermoTST高低温循环冲击机建议每 12 个月进行一次保养及温度校准工作，更换如滤芯之类的耗材，时间间隔也取决于设备的应用环境和使用时间。

在测试机和探针台之间建立一组稳定的信号连接关系，则需要临时将被测试器件实际安装在半导体测试装置上，通过半导体测试装置上设置的信号组件与被测试之间输入输出测试信号来执行测试。

半导体产业作已成为各行各业中不可或缺的重要组成部分，其中一些常见的术语及其含义能更好地理解半导体芯片的工作原理

WAT又称WAT工艺控制监测，是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。