为了研究铜（Cu）互连与不同化学性质玻璃基板的兼容性和可靠性，我们在不同玻璃基板上制备了铜测试结构，并进行了有偏置的高加速应力测试（HAST）。

晶圆探针台的工作原理是通过一组微型探针与芯片的测试点接触，以实现电信号的传输和测量。这些探针通常由金属材料制成，能够在微米级别的精度下进行定位。

温度卡盘TC系列是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。

探针台是一种晶圆探针测试设备，探针测试在半导体器件制造流程具有重要的地位，通过探针测试，可及时发现晶圆中性能异常的晶粒，减少后续工序的加工耗费。

环境应力筛选（Environmental Stress Screening, ESS）试验是一种通过模拟产品在极端环境条件下的使用情况，来检测产品设计和制造过程中可能存在的潜在缺陷的测试方法。

热压键合 (TCB) 工艺是先进封装中的一项关键技术，它能够集成高密度组件，如 3D 堆叠芯片和高带宽存储器 (HBM)。

半导体设备chiller即半导体冷却器，是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置。

集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。