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光模块温度异常的原因及处理方案
光模块的温度是一个非常重要的指标,会对光模块的性能和寿命产生不利的影响。
2026-02-10 16:30:51
大型芯片TCB-温度和压力的计算和控制
芯片变得越来越复杂,集成密度也越来越高,FOWLP(晶圆扇出晶圆级封装)或 FOPLP(扇出晶圆级封装)工艺精确对准模具变得至关重要。
2026-02-03 16:45:25
光模块的加速老化测试
光电器件及模块的加速老化测试是通过模拟极端环境条件,在短时间内激发潜在缺陷,以评估其长期可靠性和寿命的关键方法。
2026-01-27 17:22:46
高低温热流仪在TCB设备技术中的应用
热压键合需在高温高压下实现材料间的精密连接(如芯片与基板、金属凸点等),其成功与否高度依赖温度均匀性与控制精度。
2026-01-20 11:02:52
高低温异常对光模块的影响
光模块的温度是一个非常重要的指标,会对光模块的性能和寿命产生不利的影响。
2026-01-14 16:45:24
高低温热流仪的低温主要应用在哪些领域?
高低温热流仪在科研中扮演着至关重要的角色,其主要功能是提供并维持一个稳定、纯净的低温环境,这对于研究物质在低温下的独特性质和行为至关重要。
2026-01-05 10:30:15
深硅刻蚀技术在MEMS、3D NAND等领域的应用
深硅刻蚀技术是半导体制造领域实现高深宽比三维结构加工的核心工艺,广泛应用于晶体管、存储电容等器件核心结构及 MEMS 制造。
2025-12-29 15:47:53
热流仪在 CPO 光模块的应用测试
中冷低温的热流仪在CPO光模块测试中展现出显著的技术优势,其核心性能参数与CPO模块的极端测试需求高度匹配。
2025-12-23 10:57:47
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