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关注行业发展 服务创造价值
芯片测试中的数字逻辑测试
数字逻辑测试(Digital Logic Testing)主要用于检测芯片的数字电路部分,确保其逻辑功能、时序特性和结构完整性。
2025-05-20 15:52:43
温度循环环境应力筛选试验方法
环境应力筛选(Environment Stress Screen,ESS)通过向电子或机电产品施加在设计范围之内的合理的环境应力(如温循、随机振动等)或电应力,将其内部的潜在缺陷加速暴露出来的过程。
2025-05-16 15:16:51
芯片Burn In测试的特点、优势及应用
Burn-in是一种专门设计的测试向量,用于在芯片老化测试过程中激活芯片内部的各个模块,确保芯片在高温、高电压等加速应力条件下能够正常工作,从而提前发现潜在的缺陷和故障,提高芯片的可靠性和质量。
2025-05-13 11:46:53
温度循环与热冲击有哪些区别
在微电子器件的可靠性验证中,温度循环(Temperature Cycling, TC)与热冲击(Thermal Shock, TS)是两项至关重要的环境应力测试。
2025-05-09 17:25:32
什么是三温测试?为什么在FT测试中使用三温测试?
三温测试是指对芯片在三种不同温度条件下(常温、低温、高温)进行的性能测试,旨在全面评估芯片在不同环境温度下的可靠性和稳定性。
2025-05-06 11:00:49
PCW系统的组成和原理
PCW系统(Process Cooling Water System)即工艺冷却水系统,亦称制程冷却水系统,是工业生产中为设备和机械提供冷却的关键水循环系统。
2025-04-29 17:50:20
HAST与PCT测试有哪些不同之处
在电子产品可靠性测试领域,HAST和PCT是两种常用的高温高湿加速老化测试方法。
2025-04-25 13:30:34
THB(双85)、BHAST、UHAST三者的区别
THB(双85)、BHAST、UHAST到底有哪些区别?HAST与THB可以进行选择性验证;如果做了THB或者HAST,则UHAST可以不做。
2025-04-21 10:47:39
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