环境应力筛选（Environmental Stress Screening, ESS）试验是一种通过模拟产品在极端环境条件下的使用情况，来检测产品设计和制造过程中可能存在的潜在缺陷的测试方法。

热压键合 (TCB) 工艺是先进封装中的一项关键技术，它能够集成高密度组件，如 3D 堆叠芯片和高带宽存储器 (HBM)。

半导体设备chiller即半导体冷却器，是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置。

集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。

在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下，系统级测试（简称 SLT）变得至关重要。

芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。

ATE机台根据测试芯片的类型不同，可分为存储器测试系统、数字电路测试系统、模拟电路测试系统和混合信号电路测试系统四大类。

分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。