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关注行业发展 服务创造价值
什么是半导体参数测试
参数测试通常是在晶圆片制造过程完成后 (即已进行了钝化) 和对产品裸片的电气性能分选(电分选)前执行。
2025-01-02 17:19:15
功率器件在片测试难点及解决方案
每一颗功率芯片都要进行指标测试,每一张晶圆都要进行筛选测试。在片的筛选测试必须要具备的是晶圆自动化测试夹具,即自动化高压探针台,以及静态参数测试仪表。
2024-12-31 11:40:05
芯片封装热阻特性的参数有哪些?
在芯片的规格书中,对散热设计最有帮助的有三个值:功耗,温度要求和热阻参数。
2024-12-27 11:35:45
半导体芯片封装测试包含几个阶段
封测在集成电路领域中扮演着至关重要的角色。具体可以分为:晶圆测试、芯片封装、芯片终测、系统级测试4个阶段。
2024-12-23 13:21:34
接触式三温测试台的设计优势
接触式高低温冲击机,能满足高温或者低温条件下带电测试需求,系统可以在IC上提供快速和准确的温度转换。
2024-12-19 10:32:39
Max TC测试时出现温度不稳定的原因有哪些?
Mechanical Devices开发生产并向主要半导体器件制造商提供创新的成本效益热控制单元,以测试IC器件。
2024-12-16 13:52:54
老化测试、高加速寿命测试和高加速应力筛选之间有什么区别?
高加速提升测试和高加速应力筛选是什么意思呢?它们与老化测试有何不同?
2024-12-13 16:18:29
老化测试有哪些优缺点?
老化测试是筛选和检测其产品中任何高潜在故障的最佳方法。
2024-12-09 17:08:06
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