集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。集成电路测试是集成电路制造流程中的重要环节，它能够确保集成电路的品质和可靠性，满足客户的需求，并推进集成电路技术的发展和创新。了解并进行集成电路的测试对确保集成电路质量和可靠性至关重要，同时也有助于提高产品的竞争力和市场价值。

IC测试

       IC（集成电路）测试位于产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。

       IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。

先进封装测试

       先进封装采用凸块等工艺，采用倒装等键合方式替代传统的引线键合。在缩短互连距离的同时提高1/O密度，具有更高的存储带宽和更好的散热效率。同时封装对象由单裸片发展为多裸片，芯片组合也由单类型、平面排布向多功能、立体堆叠演变，显著提高了封装空间利用率和芯片系统性能。

       先进封装的测试解决方案主要从结构化测试和系统级测试两个角度着手。结构化测试，即针对芯片内部缺陷的测试，常用的是Scan测试。系统级测试针对的是芯片整体及IP核同IP核之间的交互部分，是对芯片在其应用工作模式下的测试。

晶上系统SoW测试

       晶上系统SoW的可测性和测试技术相比传统芯片面临许多新的挑战。SoW的制造良率需要考虑两部分：单颗芯粒自身的良率和多芯粒封装过程的良率。为保证晶上系统SoW的良率，需要对每颗芯粒进行缺陷测试，并对芯粒封装过程进行良率测试。如果存在缺陷的芯粒在基板上集成，或者封装过程中产生缺陷，整个晶上系统SoW将无法实现预期功能。

       晶上系统SoW的测试.需要从单颗芯粒的测试技术和封装互连的测试技术两方面开展。针对单颗芯粒的测试技术，通过使用探针台结合单个芯粒的DFT（Design for Testing）结构进行测试。封装互连的测试技术，需要研究并行传输总线结构的可测性设计和互连线层面的余设计，设计在线的互连线修复机制和数据传输协议修复机制。根据故障发生的模式，对数据发送和接收端口进行动态重配置，以保证接口功能和时序的正确性。

本文章转载自网络，如有侵权请联系删除，谢谢！