芯片测试是一个复杂的流程，所有芯片的测试需求也是多种多样的，测试机开发的角度也会遇到很多制衡的因素，包括测试机有没有这么多的通道、有没有这么高的密度，产品开发是否可以很快，测试机的卡槽数量是不是可以做到比较多来满足前面这些需求？自动化的设备，包括分选机器、探针台，是否有这么大的产出？以及一些安全功能认证，比如车载认证ACQ100、ISO26262等等。这些是作为测试机供应商以及测试机合作伙伴方面需要考虑的一些制衡，二者很难得到一个平衡点。所以测试机要做更多的测试插入，要做更多的SCAN、更多的Trim，以及更多的测试单元，这是它带来的挑战。

无论是车载芯片还是其它类别的芯片，半导体业的一个不可逆转的趋势是芯片复杂度持续提高，对芯片测试提出了更高的要求。

        第一，测试的成本会越来越高，比重会越来越高，从原来大概不到10%会一路往上走。采用更高并测数、更多测试资源测试机，可以更降低整个的成本。第二，对测试机的要求越来越大，因为芯片测试向量、测试的资源要求越来越多，可能也需要各种测试设备具备这样的能力。最后一点是测试行业的自身发展，目前也看到有越来越多新的测试方法被应用到全新的芯片中，这些新的测试方法论也会不断地增加到测试行业里，成为新的测试标准。

      ThermoTST热流罩能兼容各个品牌的ATE设备，操作简单方便，能够准确控制热、冷空气，适用于各类半导体芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）、闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。采用独特的单压缩机技术是可以在18SCFM（8.5 l/s）流量情况下释放-80°C温度的系统，能很大程度的提升ATE测试速度和精度，是ATE测试机不可或缺的搭档。

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