Thermo Scientific™ MK.2TE ESD 和闩锁测试系统为用户提供按照当今的人体模型 (HBM) 和机器模型 (MM) ESD 标准对高销计数设备进行测试的高级功能。系统的脉冲传输设计确保标准中的波形危害（如尾随脉冲和预放电电压上升）得以解决。通过在主 HBM 事件后使 DUT 暴露于电气过应力，已证明尾随脉冲可导致非 ESD 相关故障。预放电电压会导致电压触发的保护结构失效，因为当 HBM 事件发生时，被测销可能不是零伏。在脉冲期间可以连接用户可选择的 10K 分流器，以消除实际 HBM 事件之前的任何电压。MK.2 组合测试系统还根据 JEDEC EIA/JESD 78 方法执行闩锁测试。其增强的数据集功能提供了灵活性，以满足当今系统级芯片设计的测试需求。

·波形网络：8 位 HBM 脉冲源

·符合人体模型 (HBM) 和机器模型 (MM) 测试的行业标准

·按照当前的 JEDEC EIA/JESD 78 测试方法进行闩锁测试

·预处理选项可实现 DUT 矢量化，用合成的测试和矢量模式实现出色的控制

·高可重复性、可重现性检测数据

·增强的数据集功能

·高压电源底盘

·电源定序

·事件触发器输出

·全面的工程矢量纠错

·使用 Thermo Scientific™ Scimitar™ 软件平台进行直观的设置和操作

       中冷研发的ThermoTST TS760是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS-760是纯机械制冷，无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

       ThermoTST热流仪搭配闩锁测试系统进行静电测试案例: 某知名半导体芯片设计公司自主设计及研发芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配闩锁测试进行静电测试, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. ThermoTST TS760高低温热流仪, 测试温度范围 -70 至 +225°C, 输出气流量 4 至 24 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能增强的数据集功能提供了灵活性，以满足当今系统级芯片设计的测试需求。