可靠性环境试验除了高温、低温、高温高湿、温湿度组合循环之外，高低温气流冲击也是常见的测试项目，冷热冲击的试验目的是透过超过自然环境的剧烈温度变化（温变率大于20℃/min以上，甚至可达30～40℃/min），找出产品的设计和工艺缺陷，但经常会有将温度循环与温度冲击混淆在一起的状况。 温度循环是指在高低温变化过程，温度的变化率是可指定可控制的；而高低温气流冲击的温度变化率是不指定的，高低温气流冲击则是在规定转换时间的快速温度变化；介质：空气，高低温气流冲击的主要参数为：高温低温条件、驻留时间、复归时间、循环数，在高低温条件与驻留时间目前新的规范会要求是依据测试品表面温度，而不是试验设备测试区的空气温度。

高低温气流冲击系统：是用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温连续环境下，所能忍受的程度，借以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害，适用的对象包括金属、塑胶、橡胶、电子....等材料，可作为其产品改进的依据或参考。

中冷研发的高低温气流冲击系统产品特色：

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

有效温度范围，-70℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

智能触摸屏界面智能设计，多色触摸屏，使系统易于设置和操作。温度设定值，空气温度， DUT(被测设备)温度，气流速率，和当前系统状态显示不间断地促进即时状态。有各种菜单， 操作者可以通过触摸所需的选择来改变参数。此外，密码保护功能使测试工程师能够确定操作员对关键软件部分的可访问性。

应用于产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究