针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践，多种结构封装设计理念被国内外研究机构 提出并研究，一些结构设计方案已成功应用在 商用功率器件上。

光通讯、芯片、集成电路、实验室研究等领域在可靠性测试过程中多项测试要求都需要搭载高低温循环测试系统来完成。

功率半导体作为电力电子系统的核心组成部分，已经广泛应用到生活、交通、电力、工业控制、航空航天、舰船等领域。功率器件正呈现出高频、高压、高功率以及高温的发展特点。

高导热封装材料及连接工艺、去键合线连接、大面积面接触、多散热路径同时缩短散热路程、降低散热路径的热阻等可能是未来高压高温大功率器件封装应具备的关键特征。

为分析时钟芯片的各项特性，高低温循环冲击机与其测试设备搭配，提供快速可靠的温度环境。

随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展，芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。

ThermoTST TS760高低温循环测试系统可应用于产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验

密封元器件在生产过程中有一个容易被生产方忽略并导致后续使用过程中引发元器件失效的风险，就是密封元器件内部出现的多余微小松散颗粒。