近几年半导体行业市场变化非常迅猛。从2021年推测到2030年，整个CAGR的速度较前几年高速增长放缓，大概在6%至7%。2021年到2023年主要受到三个细分领域的推动。

       第一是数据中心以及先进计算业务，是国家产业基金的推动方向；

       第二是无线通讯。随着5G和下一代通信基站建设不断铺开，其整个年复合增长率可以达到接近6%；

       半导体市场里增长最快的细分行业是车载半导体以及汽车半导体，年复合增长率从2021年至2030年在13%左右。

       其中汽车电子首当其冲，细分汽车半导体以及车载半导体的增长驱动力，又包括四个部分：

       首先，最大的部分是无人驾驶，其也是推动车载市场增长最快的部分，包括大量车载的运算、感知等；

       第二部分是车身里的智能座舱以及互联，包括中控台、控制系统、智能座舱、灯光系统，以及与车身内部通讯的以太网，以及V2X系统；

       第三部分是随着最近从内燃机汽车往纯电动汽车方向发展，导致整个车身电气化，即“三电”系统，如电池管理系统BMS、车身的转向助力、直流交流充电桩、牵引力控制、车身驱动马达的逆变器控制等；

       最后一部分是公用/商用/共享出行，如一些租赁车辆的定位、网关、紧急呼叫、远程计费、ETC等，也是快速增长的部分。

       这四个部分相互连带，通过汽车半导体带领其他行业一起往前走，一起往上提量。

       汽车半导体的飞速发展，我们就不得不提到由于半导体的发展而带来的一些挑战，特别是测试行业的挑战。最近这两年的一个行业的趋势是越来越多的半导体公司，无论是设计公司还是IDM，慢慢从消费类市场逐渐移动到工业控制类以及车载类市场。汽车半导体的加速增长，大家都看好这块‘饼’，也就意味着会有更多的竞争者进入这个市场，竞争会更加猛烈，逐渐从蓝海变成红海。对于所有的设计公司，产品需要更快的面世周期，更快地获得tier1、tier2厂商的认证。

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