芯片研发过程中的可靠性测试有哪些?
2023-02-27 11:52:00

      芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素

      首先,在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT,认为性能满足早期定义的要求;然后是可靠性,因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品,所以需要进行一系列的应力测试,模拟一些严格的使用条件对芯片的影响,以评估芯片的寿命和可能的质量风险

      大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助 TI 采取措施防止故障模式。

      让我们来看看芯片可靠性测试比常见的几种试验:

      加速测试:在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。

      温度循环:根据 JED22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

      高温工作寿命HTOL:HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

      温湿度偏压高加速应力测试BHAST:根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

      热压器/无偏压HAST:热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

      高温贮存:HTS(也称为“烘烤”或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。

      静电放电ESD:静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

      当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

      当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。

Zonglen芯片可靠性测试设备:

      冷热冲击试验机:适用于芯片、微电子器件、集成电路、光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)等特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:

产品特点:

         · 温度变化速率快,-55℃至+125℃之间转换约10秒

         · 有效温度范围,-80℃至+225℃

         · 结构紧凑,移动式设计

         · 触摸屏操作,人机交互界面

         · 快速DUT温度稳定时间

         · 温控精度±1℃,显示精度±0.1℃

         · 气流量可高达18SCFM

         · 除霜设计,快速清除内部的水汽积聚

         · 满足美国军用标准MIL体系、国内军用元件GJB体系、JEDEC测试要求

 

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