芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。

      首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT，认为性能满足早期定义的要求；然后是可靠性，因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品，所以需要进行一系列的应力测试，模拟一些严格的使用条件对芯片的影响，以评估芯片的寿命和可能的质量风险。

      大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。

      让我们来看看芯片可靠性测试比常见的几种试验：

      加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。

      温度循环：根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

      高温工作寿命HTOL：HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

      温湿度偏压高加速应力测试BHAST：根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

      热压器/无偏压HAST：热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。

      高温贮存：HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。

      静电放电ESD：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

      当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

      当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。

Zonglen芯片可靠性测试设备：

      冷热冲击试验机：适用于芯片、微电子器件、集成电路、光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）等特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

产品特点：

         · 温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

         · 有效温度范围，-80℃至+225℃

         · 结构紧凑，移动式设计

         · 触摸屏操作，人机交互界面

         · 快速DUT温度稳定时间

         · 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

         · 气流量可高达18SCFM

         · 除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

         · 满足美国军用标准MIL体系、国内军用元件GJB体系、JEDEC测试要求

 

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