从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED 器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led 器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED 的光能才能达到设计要求，但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅，为了平衡各个LED 之间的电流、电压关系，必须设计复杂的供电电路。相比之下.大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED 的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LED 器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED 器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给 LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。

照明级大功率 LED 器件封装, 为照明行业提供LED照明光源, LED照明模组, LED灯具解决方案。照明级大功率 LED 器件封装需要高低温测试原因: LED 灯需可能会用在比较恶劣的环境, 例如钻井, 北方冬天比较寒冷的城市, 因此需要验证其在极温条件下的可靠性.

LED 器件测试板如下:

成都中冷低温科技有限公司ThermoTST系列高低温测试机广泛应用于照明级大功率 LED 器件, LED 封装的可靠性测试.

大功率 LED 器件测试方法: 推荐使用成都中冷低温科技高低温测试机 TS760, 满足客户要求的测试温度 -55℃～150℃ , 变温速率 -55至 +125°C 约10 s, 温度精度±0.1℃, LED 通电测试, 单次测试一块板子, 循环 3-5 分钟即可完成测试. 根据我们测试治具 T-Cap 的特殊尺寸, 对产品做了全方位的设计,目前测试非常成功.