THB(双85)、BHAST、UHAST到底有哪些区别？HAST与THB可以进行选择性验证；如果做了THB或者HAST，则UHAST可以不做。

     先来看看THB、BHAST、UHAST三者实验条件的区别：

     不论是THB、BHAST、或是UHAST，其实验目的旨在通过在高温、高湿高压、偏置电压(如有)等条件下加速模拟产品在正常使用过程中因环境(温度、湿度)、电压应力引起的材料退化导致的产品失效。从其实验条件可以看出，其中THB(双85实验)测试条件相对于BHAST、UHAST更接近于实际使用条件，且测试时间最长(高达1000h，即41.7天)，因此当项目周期没那么紧张，时间充足的情况下，THB是最符合实际使用场景的验证条件。

     BHAST相当于THB的加速模型，因此理论上是等效的，但仍需符合以下条件：

     1.对于在24h以内可以达到吸收平衡的器件，HAST测试至少等效于双85测试1000h(注意这里用的至少，因此可以断定HAST测试条件强度要高于双85)；而对于需要超过24h才能达到吸收平衡的器件，需要延长时间以达到吸收平衡。(这里的吸收平衡所致应为水汽吸收)

     2.对于塑封的器件，湿气会降低模塑化合物的有效玻璃化转变温度。高于有效玻璃化转变温度的应力温度可能导致与标准85 ºC/85% RH应力无关的失效机制。

     HAST实验的测试条件相较于双85更为苛刻；湿气会降低塑封体的玻璃化温度(即Tg)，在此温度下材料的许多物理特性(如热膨胀系数)会发生急剧变化，从而会导致一些同实际应用不相符的失效机制，如到达玻璃化温度后，因热膨胀系数的急剧变化产生的分层。

     因此BHAST实验给出了两组实验方案，即130℃与110℃方案，若封装材料Tg温度小于130℃时，则需考虑使用110℃的方案进行替代验证。

     UHAST的适用范围：

     1.UHAST适用于耐湿评估可鲁棒性测试；这里的鲁棒性测试为温湿度导致的材料退化引起的产品性能方面的稳定性；

     2.UHAST可以用于替代无偏压的高压蒸煮实验

     3.湿气会降低塑封体的玻璃化温度可能引起与实际应用无关的失效机制；

     4.UHAST不施加偏压，以确保可以揭示可能被偏压掩盖的失效机制；

     总的来说：1. 若条件允许(主要是时间)，建议做THB实验以最大限度的接近实际应用；2. BHAST由于其高效性(仅需96h)，且相比双85更为苛刻，因此常用于目前更卷的消费电子市场；但需注意，当塑封体Tg温度低于130℃时，需使用低温(110℃)的测试条件或者THB实验作为替代方案；3. 当BHAST引起的失效无法确定是否与所加电场应力相关时，需使用UHAST进行确认，以便于后续针对性改善。

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