功率器件，具有处理高电压、大电流能力的功率型半导体器件，也被称为电力电子器件。由于早期主要用于电力设备的电能转换和控制电路方面，因此得名“电力电子器件”。那么功率器件的高电压有多高，大电流有多大呢？目前来看，电压处理范围通常为数百伏上千乃至上万伏，电流可达几十及几千安。

       典型的功率器件有Diode、SCR、MOSFET 、IGBT、MCT、IGCT、IEGT、IPEM、PEBB等。按照导通、关断的受控情况可分为不可控、半控和全控型功率器件；按照载流子导电情况可分为双极型、单极型和复合型功率器件；按照控制信号情况，可以分为电流驱动型和电压驱动型功率器件。

       功率器件的市场非常庞大，它助力于全球的环境友好、节能减排事业。高铁、特高压、充电桩等电力转换的场合都离不开功率器件。每年功率器件都有巨大的出货量。由于现阶段生产还无法做到100%的合格率。所以每一颗功率芯片都要进行指标测试，每一张晶圆都要进行筛选测试。在片的筛选测试必须要具备的是晶圆自动化测试夹具，即自动化高压探针台，以及静态参数测试仪表。

功率电子在片测试所面临的困难及应对方案：

1、高电压：最高可达10kV；高压下保证低漏电测试；容易出现打火现象

2、大电流：最高可达600A在片电流；需要小的接触电阻保证精度；电压降明显

3、薄wafer：SiC薄wafer可达50μm厚度，易碎；采用TAIKO结构

4、温度范围广：-60℃~300℃变温测试；不同温度下探针台的性能需要保证

5、测试效率及安全性：自动化跑片；设备及人员安全

       由此可见，功率器件在片测试在高电压或者大电流下进行，这对设备以及操作安全性都提出了很高的要求，需要在设计之初就考虑到如何应对。

1.应对高压，专用的大功率载物台设计，加入绝缘层，防止背电极加高压打火；三通轴设计，减小漏电流；绝缘油和高压探卡的加持，轻松解决高压打火。

2、应对大电流，加粗的电缆设计，加宽以及多指的大电流探针，载物体镀金减小接触电阻。

3、应对薄wafer，加密而又减小直径的真空孔设计，避免薄wafer吸附损伤；载物台可以完全拉出腔体，用滤纸取放薄wafer轻松自如；提供定制化的TAIKO载物台解决翘曲。

4、应对温度，集成的温控系统，只需干燥空气可实现-60℃~300℃的温度变化，温变效率高，稳定性好；低温轻松应对结霜问题；配合电动针座可实现任意多个温变下的无人值守测试；提供一站式方案。

       功率电子起源早，发展快，尤其是造车新势力的异军突起，既实现了我国在机动车方面的弯道超车，也大大推动了国内功率电子的发展。

本文章转载自网络，如有侵权请联系删除，谢谢！