产品详情
ThermoTST ATC860通过测试头与DUT之间直接接触,将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片,可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路,排除外围电路引起的不确定性。
特点
有效温度范围,-70℃至+200℃
温度稳定性±0.5℃
触摸屏操作,人机交互界面
支持DUT温度控制
桌面设计,低噪音、低震动、低环境散热
温度波动小
低温环境测试无冷凝
应用
适用于IC特性、测试和失效分析:
ATE, SLT和工作台
高低温测试箱/低温冷却机代换
OEM集成
测试标准
满足美国军用标准MIL体系测试标准
满足国内军用元件GJB体系测试标准
满足JEDEC测试要求
技术规格
有效温度范围 | -70 ºC 至 + 200 ºC |
典型温度转换率 | 25ºC 至 -40 ºC ; ≤2Min |
温控精度 | ± 1 ºC |
冷却功率 | 220W @ -40°C |
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