过去十年里，我们生活的世界变得更加依赖电子设备。这点在汽车中尤为明显：半自动驾驶汽车已经推出，电子设备或软件能够感知事件并通过自动转向或制动来对事件做出反应。对设备质量的高要求推动制造商对其芯片和系统进行全面测试，以减少终端用户购买后遇到问题的可能性。

       在当今竞争激烈的市场中，元器件供应商不断推向技术极限，以提高性能、电池续航和良率。这意味着，供应商需要：尽早在新的工艺节点上发货，而工艺的缺陷率可能仍然比较高；尽可能以低电压运行，以延长电池续航；微调PLL设置以最大化良率；转为使用更前沿的封装技术来提高密度和性能。这些需求，必须进行大量测试，确保成品中使用的是优质元器件。因此，随着不断推向技术极限，使用SLT可防止故障漏检，确保成品元器件达到所需的高质量水准。

       鉴于进入测试时的初始缺陷率升高，而退出测试时允许的缺陷率显著降低，元器件制造商比以往任何时候都更加依赖测试。目前的技术已经远远超过每个芯片10亿个晶体管的大关，99.5%的故障覆盖率虽然仍可以接受，但如果以10亿件来计算，0.5%还是很多。电子设计自动化（EDA）行业在实现故障覆盖率与密度同步提高方面付出了巨大努力，但故障覆盖率的提升有所滞后。

       ATPG专注于测试IP块并为这些IP块实现非常高的故障覆盖率。然而，随着SoC变得越来越复杂，加入更多IP块，这些IP块之间的接口成为芯片中更重要的组成部分，导致整体故障覆盖率下降。IP块接口的另一个挑战是它们通常是异步的，这就导致测试更加困难。除了测试异步接口的复杂度，扫描所有可能的时序组合也非常耗时。

       SLT支持对接口进行测试，因为待测芯片将在真实环境中使用，以便发现ATE中可能没有出现的故障。

       如今的系统非常复杂，因此缺陷很难避免。设计验证环节应该在零件或系统投入生产之前发现这些缺陷，但是，其中一些设计缺陷很难察觉，这就导致许多系统需要运行很长时间才能出现这种系统故障形式的缺陷。更多时候，发现这些缺陷所需的硬件实例数量大得不切实际。作为替代方案，在预生产和早期生产中运行SLT可以提供引发这些罕见故障所需的大量待测芯片，以便在产品交付给终端客户之前修复硬件或软件中的缺陷。

       SoC和SIP的复杂度日益提高，加上终端用户日益严格的质量要求，在此趋势的推动下，SLT得到了更广泛的采用，成为待测芯片测试策略中的关键组成部分。通过使用SLT在仿真的终端环境中对待测芯片进行功能测试，设备制造商可以预防使用传统晶圆和封装测试技术难以检测到的漏检故障。市场对SLT的需求不断增长，并且很多企业都希望通过实现SLT来改进质量成本。

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