最近这些年国产MCU遍地开花，而随着厂商的增加，要提升自身MCU的竞争力，很好的一个途径就是“上车”，而上车很重要的一个前提就是通过AECQ100认证。整体认证测试流程，AECQ100将整体认证测试流程针对不同的类别分为不同的测试组，不同的测试组又有不同的的测试项：

         虽然这些测试项看着很多很杂，但是所有的测试标准及方法都有详细的文档，如：AEC-Q100-001 邦线切应力测试 、AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试。

       温度等级：AECQ100将器件分为从0-4五个等级：

0 等级：环境工作温度范围-40℃-150℃

1 等级：环境工作温度范围-40℃-125℃

2 等级：环境工作温度范围-40℃-105℃

3 等级：环境工作温度范围-40℃-85℃

4 等级：环境工作温度范围 0℃-70℃

       在AECQ100车规认证流程图中可以看到，很多的实验前后都需要进行常温或者高低温的测试。

1、第三方认证机构开发or Fabless开发

       一般来说，找第三方认证机构进行 AECQ100车规认证，机构都具备开发ATE环境能力，可以提供LB板设计、程序开发等。但是就之前接触到的其他项目的ATE开发经验，机构开发存在进度把控不好，因为对芯片不理解的各种沟通问题等等，所以更建议由Fabless自己的FT工程师进行开发。

2、热流罩or三温分选机

       很多实验前后的测试都是高温&低温，在前期准备时确定好三温测试是选用三温分选机还是热流罩。三温分选机速度快，节省人力，在AECQ100完成后还可以将环境用于测试厂进行三温测试。前期开发时的KIT采购周期特别久，需要提前准备，且花费较大。热流罩比较方便，前期只需要采购好LB和三温的SOCKET。但是在进行三温测试时，热流罩需要人工手测，中途测试时间较长。

3、LB设计注意事项

       如果自己设计开发LB板，并选择用热流罩进行三温测试。需要注意的几个小细节：

       1）LB板设计前需要提前向机构提前获取热流罩尺寸，在热流罩尺寸内的正面不要放置除了socket以外的其他元器件，尽量让元器件在芯片北面，减少温度对其他元器件的影响。

       2）元器件选型，LB板要工作的三温下，所以要注意阻容的温度范围，电容根据不同温度选择X7R/X5R，如果有晶振，选择有AECQ100认证并符合温度范围的晶振。其他元器件同理。

       3）选耐高温PI材料(聚酰亚胺)板材，板厚>=3MM（避免热流罩高温下压弯LB），镀硬金。

4、常温与高低温用不同的测试程序，常温与高低温下很多SPEC会有较大变化，尤其是模拟方面SPEC变化更大，尽量不要用同一套测试程序。

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