芯片按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为：军工>车规>工业>消费。车规级芯片，是应用到汽车中的芯片，不同于消费级和工业级，该类芯片对可靠性要求更高，例如，工作温度范围、工作稳定性、不良率、使用寿命和安全性等。车规级芯片可以理解是要完全满足生产流程和产品设定的相关认证要求。

         车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中DRAM 和NAND 为需求重点。存储芯片在智能汽车和电动汽车中应用广泛，智能座舱、车联网、自动驾驶、信息娱乐、仪表盘、黑匣子、动力传动等系统功能的实现需要都需要存储技术提供参数。自动驾驶对于汽车存储芯片的算力和存储能力提出更高要求；也要求存储芯片技术不断升级。智能汽车对存储芯片的拉动主要来自车载信息娱乐系统 （IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统、数位仪表板四大领域。

         其次，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用CIS 将持续放量。车用CIS 在智能汽车中的应用场景十分广泛，主要分为视觉，车舱内和高级驾驶辅助系统(ADAS)的前向处理三大类。视觉包括倒车影像、前视、后视、俯视、全景泊车影像、车镜取代，用于车舱内的有乘客监控、疲劳驾驶监测、仪表盘控制、行车记录仪(DVR)、气囊， 用于高级驾驶辅助系统(ADAS)前向处理的如正向碰撞警告、车道偏离警告、自动远光灯控制、交通信号识别、行人检测、自适应巡航控制、 夜视等等。车用CIS 应用领域的扩展，催生出了广阔的市场前景。

         另外，汽车电子智能化下车用MCU 需求成倍增长（传统汽车用MCU 约70 颗，新能源汽车100-200 颗，L2 级以上车用MCU 在300 颗以上），汽车的电子智能化+万物互联+“缺芯”，使得车用MCU 成为最具潜力的芯片细分市场。在汽车自动化、电动化发展趋势下，电子电气架构重构，MCU 被广泛应用于仪表盘，气候控制、娱乐信息、车身电子和底盘以及ADAS 等系统，MCU 数量需求呈倍数增长。车载MCU的市场需求主要集中在8、16 和32 位的微控器，应用场景分别为车体各个次系统、动力传动系统和车身控制、仪表板控制、娱乐信息系统、ADAS 和安全系统等。应用场景的复杂程度，随着MCU产品位数的提高而提高。

         汽车用芯片通过AEC-Q100可靠性认证试验条件，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合），周期一般比较长。芯片设计厂商在产品设计阶段需把可靠性要求置于极高的优先地位，才能保证产品达到环境应力提速验证、寿命提速仿真验证要求和封装验证等苛刻的要求。也需要芯片厂商对车规芯片进行充分而又成功的制造，以便能够在早期各个环节都能到位，确保在验证上符合各项标准与要求。