晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。

     在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。

     半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测(CP, Circuit Probing)以及成品测试(FT, Final Test)，即通过分析测试数据确定具体失效原因，并改进设计、生产以及封测工艺以提高良率及产品质量。无论是晶圆检测还是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

     半导体设备制造一直以来都具有较高的技术壁垒，随着加工面积的缩小，其复杂程度更是与日俱增，制造难度和研发投入越来越高。由于半导体设备需求与半导体芯片出货量息息相关，在 5G、物联网等因素的催化下，半导体芯片出货量维持较 高规模，半导体设备市场规模将稳步提升，探针台市场规模稳步提升。未来几年随着半导体产能的扩充，设备需求将随之增大，国产探针台的占比越来越高。

     面对国内乃至全球市场对于测试设备的旺盛需求，中冷一直致力于通过技术不断创新以满足各种测试需求：

适用于车规级芯片测试的产品TC200：

      这是一款最低温取决于所用冷却液的类型和温度的冷却机，测试温度可以控制在-65℃到+200℃之间。空气温度为+25ºC时，低温温度为+20ºC；水温度为+25ºC时，低温为+5ºC。极限低温指定在空载时，卡盘保持在静止空气环境中，最大温度为+25℃。当卡盘直径增大时，极限低温可能会随着时间的推移而降低。对于直径为200mm的ThermoChuck配置，极限低温可降低至5ºC。冷却液管路集成、布线和长度将影响低温性能。

      该系统因其紧凑的冷却机组、极小的占地面积、极低的能耗以及低廉的配套成本将成为各大半导体厂商和实验室的首选产品。