目前，晶圆测试是晶圆制造过程中必不可少的一部分。在早期的半导体制造中，每个芯片是在成型、切块、包装后进行测试的。由于这种做法成本高且效率低，在1970年首次引进了一种更有效的晶圆级测试过程，但这种方法直到80年代末才被广泛应用。这些晶圆需要进行一个简单的测试，用一些电子参数来确定功能正常的芯片的比例，也称为良率，然后将其切成小块并单独包装。然而，由于半导体的应用及相关要求的快速发展，其他参数也变得越来越重要，即温度和温度调节。

温度一直是晶圆测试的关键参数，目前主要有三种应用：

1.根据Arrhenius的方程原理，半导体行业认识到温度可以用来估计设备的寿命，因此，用温度测试来确定高温工作寿命（HTOL:High-temperature Operating Life）。

2.有特定用途的设备，如应用于空间、户外和汽车，需要承受更恶劣的环境和广泛的温度范围。例如，所有的汽车芯片通常需要在-40℃到+150℃的范围内进行测试。

3.高压芯片（例如高性能微处理器）的电子测试和大规模并行测试（DRAM和NAND芯片）是业界公认的挑战，需要迅速有效的冷却以避免烧坏芯片。

随着更加先进的技术的出现，晶圆的尺寸每隔1.5~ 2年就会缩小，上述应用只是晶圆测试温度管理需求的冰山一角。

在晶圆测试中能否满足这些温度挑战通常取决于晶圆卡盘，它用于测试各种温度，因此通常被称为温度卡盘。随着温度测试的发展，温度卡盘和探针台制造商面临着越来越大的压力，需要满足行业所需的规格，同时降低测试时间，提高可靠性和效率。

Temptronic ThermoChuck 晶圆测试系统利用高低温技术精确控制晶圆卡盘的温度，广泛应用于半导体制程晶圆级测试；常搭配晶圆探针台使用，提供 -65 至 +300°C 高低温测试环境，适用于晶圆 150 mm（6寸）、200 mm（8寸）、300 mm（12寸） ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，如：低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电时高低温环境下的特性描述、失效分析等。

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